威斯尼斯官网-威斯尼斯下注网站

欢迎光临-金致卓科技
电子设计、制板、SMT一站式服务提供商
新四板挂牌代码:669307

0755-2997 6660

PCBA贴片在焊接之前的哪些因素会有影响?

发布时间:2021-11-10 编辑编辑:金致卓 阅读:167

PCBA贴片的生产进行加工中在回流焊阶段可以采用不同温度变化曲线的预热对于焊接工作质量的提升是有显著影响效果的。下面给大家一个简单先容一下回流焊前的预热都有什么效果。

再流焊温度曲线的设置直接影响到PCBA贴片的质量。回流焊前缓慢加热和预热有助于活化助焊剂,防止热震,提高焊点质量。

回流焊的预热阶段起着将整个PCBA组件的温度从室温稳定升高到低于焊膏熔点(通常接近150摄氏度)的保持温度,并调节温度变化以保持每秒几度的恒定斜率的作用。SMT加工的回流预热阶段完成后,就是均热阶段,会保持一段时间的温度,保证板材受热均匀。然后回流阶段开始形成焊点。在预热和浸泡阶段,焊膏中的挥发性溶剂被烧掉,焊剂被激活。

声明:本文源自金致卓官网整合整理,如文章和转稿涉及版权等问题,请编辑在及时联系本站,大家会尽快处理。
地址:/news/12.html
分享到:
若急需解决问题请加入大家微信客服或咨询在线客服;
威斯尼斯官网-威斯尼斯下注网站

专注于电子设计、PCB Layout设计、PCB制板、SMT贴片一站式服务的科技企业

销售热线:0755-2997 6660
服务专家:136 7015 5505
Email:gtl@gtl-tech.com
地址:深圳市宝安区航城街道鹤洲恒丰工业城B11栋六层

微信公众号

威斯尼斯官网-威斯尼斯下注网站

在线
客服

在线客服服务时间:9:00-24:00

选择下列客服马上在线沟通:

TOP

威斯尼斯官网|威斯尼斯下注网站

XML 地图 | Sitemap 地图